EdgeAIボードバインダーパンフレット

Digital E3 Coreシリーズ 仕様 1）エッジAIボード エッジAIボード NXP Semiconductors製 i.MX 8M Plus CPU Arm Cortex-A53 1.6GHz x4 AIアクセラレータ ニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU) 最大2.3TOPS Arm Cortex-M7 800MHz x1 RAM 4GB LPDDR4 ROM 16GB eMMC OS Linux LAN Gigabit Ethernet x2 USB USB3.0 x1（Type-C） 専用カメラユニット接続用 同軸コネクタ×2 カメラインターフェース 同軸ケーブルで接続（最長15m） PoC(Power over Coax)により給電 時計 RTC搭載 (別売バックアップ用電池BR1225接続可能) スイッチ ロータリースイッチ (10段階) LED 2色 (緑/赤) x1 MIPI CSI-2 x2, MIPI DSI x1, LVDS x1, SDIO x1, SPI x1, QSPI x1, USB3.0 x1, I2S x1, 拡張インターフェース PCIe Gen3.0 1レーン x1, HDMI x1, CAN x1, UART x2, I2C x4, GPIO x12 外形サイズ 82 x 80mm (突起部除く) 入力電源 DC 5V 消費電力 10W（typ.）※アプリケーション動作に依存 動作温度範囲 0 〜 55℃ 2）カメラユニット Basler製 daA2500-60mci カメラ カラー、約500万画素 (2592x1944)、ローリングシャッタ 画角 水平 86.7° x 垂直 70.6° ※キャプチャのみ 最大フレームレート 最大サイズ (2592x1944) : 35fps ハイビジョン (1280x720) : 150fps エッジAIボードへの接続コネクタ インターフェース 同軸ケーブルで接続(最長15m) PoC(Power over Coax)により受電 外形サイズ 47(W) x 30(D) x 33(H) mm（レンズ、コネクタ、突起部除く） 消費電力 0.4W(typ.) 動作温度範囲 0 〜 55℃ 高い信頼性を実現した組込カメラ対応・AI機能搭載CPU基板 ●Digital E3 Core は DMG MORI Digital 株式会社の登録商標です。 ●その他の製品名は各メーカの商標又は登録商標です。 【開発・製造・販売】 Digital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」は、 カメラでの撮影とAI処理が可能な小型・省電力の組込CPU基板です。 【販売代理店】 振動や熱、電磁波ノイズなどが発生するような厳しい環境条件でも動作する高い信頼性を実現しており、耐環境性 DMG MORI Digital株式会社 能が必要とされるエッジAI機器に適しています。 また、 ファンレス・小型で設置しやすく、産業用PCよりも導入コスト 〒004-0015 北海道札幌市厚別区下野幌テクノパーク1丁目1−14 を抑えることが可能です。 [email protected] 20250415 E3Core̲200

Digital E3 Coreシリーズ「エッジAIボード」 〜高い信頼性を実現した組込カメラ対応・AI機能搭載CPU基板〜 主な特長 導入事例: DMG森精機「AIチップリムーバル」 1）高性能CPUとAI専用アクセラレータを搭載 ●Arm Cortex-A53(1.6GHz)4コアのCPU「i.MX 8M Plus(NXPセミコンダク ターズ製)」 を搭載 Digital E3 Coreシリーズ 「エッジAIボード」 と 「カメラユニット」がDMG森精機 「AIチップリムーバル」 に採用されました。 ●AI専用アクセラレータ(NPU)とカメラ画像を用いた物体検知などのAI処 理を省電力かつリアルタイムに実現 2）産業用組込カメラに対応 Digital E3 Coreシリーズの特徴とメリットを最大限に活かし以下を実現しています。 ●オプションの高性能カメラユニット （5MP） を2台まで接続可能 エッジAIボード ●小型・電源不要で最大15mまで延長できるため、複数の離れた場所への ・複数カメラ画像をエッジでAI処理し、 リアルタイムに機器を制御 ・耐環境性能を発揮し、過酷な工作機械環境でも安定動作 設置に最適 ・省コスト・省スペース・省電力化 ・必要なインターフェースとソフトウェアを追加し、機械と連携・機器を制御 3）環境を選ばず設置可能 ●工作機械など厳しい環境条件での検証と動作確認を実施 ●ファンレス・小型のため様々な環境に設置することが可能 AIチップリムーバルは、DMG森精機株式会社が提供する、AIによる切りくず自動除去システ ムです。工作機械の加工中に発生する切りくずの堆積状況をAIで分析し、切りくずを自動で 効率的に除去することで、機械停止や加工不良を軽減し、 自動化システムの生産能力を最 大限に発揮できるようにサポートします。 4）多彩なインターフェース AIによる切りくず堆積状況分析 ●Gigabit Ethernetを2ポート搭載し、 クラウドとLANと言った複数セグメン 従来は産業用PC及び専用基板を用いてAI処理、機器制御を行っていましたが、エッジAIボ ードをベースとした組込CPU基板に置き換えることで産業用PCなどを格納した大型の別置 き機材BOXが不要となり、基板を工作機械の制御盤内に設置することで省電力・省スペー スを実現しました。 トへの接続に使用可能 ●USB3.0(Type-C)を1ポート搭載し、USB周辺機器を接続して使用可能 ●拡張バスを通じてSDIOやSPIなど様々なインターフェースを追加可能 専用カメラユニット Digital E3 Coreシリーズ 「エッジAIボード」 と 「カメラユニット」 は以下の用途に最適です。 また、 これまでは切りくず分析のためにPoEカメラで機内を撮影していましたが、 カメラユ ニットに置き換えることで小型化、PoEハブなどの機材削減を実現しつつ、15mまで延長・電 源供給も可能なケーブルにより配線を増やすことなく広い機内をカバーします。 機内撮影 工作機械に搭載するにあたり、長期安定供給とCEマーキングへの適合はもちろん、一般的 な工業環境基準よりも厳しいDMG森精機が求める基準での検証を行いクリアしています。 複数台カメラを用いたソリューション 15mまで延長可能・電源不要なカメラを2台同時接続し （最大4台、オプション）、広範囲・複数角度視点をカバーできます。 切りくず自動洗浄（クーラントノズル制御） リアルタイムなエッジAIコンピューティング カメラで撮影した画像を高性能CPUとAI専用アクセラレータによりエッジでAI処理し、結果のみをクラウドに送信・共有することで、 高セキュリティ確保・プライバシー保護を実現しつつ、通信コストをおさえることができます。 DMG MORI Digitalは 長年手掛けてきたハードウェア・ソフトウェアの提案・開発・製造経験で 組込ソリューションをトータルサポートします。 過酷な環境での運用 高い耐環境性能・信頼性を実現しており、振動や熱、電磁波ノイズなどが発生するような厳しい環境条件でも動作します。 カスタマイズ、製品への組込、ODM提供など、 ご相談ください。 省コスト・省スペース・省電力化 産業用PCに比べて低コストで導入でき、 ファンレス・小型で場所をとらず、低消費電力な組込CPUを採用しています。 ●組込ソフトウェアの開発 組込ミドルウェアCenteシリーズの開発・提 供で培った技術でセキュリティ・リアルタイム 性・ロバスト性・メンテナンス性など重視され る機能・性能を持った組込ソフトウェアを提 供します。 レイヤはデバイスドライバからア プリケーションまで、OSはITRON、Linux、OS 無しのいずれも対応可能です。 ●組込CPU基板の開発・製造 Digital E3 Coreシリーズの組込CPU基板をベ ースとしつつ、 ご要望の処理性能・インターフ ェース・コスト・環境性能にマッチするハード ウェアの開発、量産製造を承ります。 ●AIソリューション開発 実際のAIソリューション開発の経験を活か し、AIソシューションの設計、学習データ収集 と作成、学習と性能チューニング、エッジ環境 への最適化までをトータルでサポートしま す。